1、[封裝技術]?LED的不良狀況剖析
芯片失效
封裝失效
熱過應力失效
電過應力失效
裝配失效解
解決封裝失效的建議
檢查：支架、點膠、焊接
常見現(xiàn)象：
死燈
定義：LED的正負極接通標準電壓下燈不亮或微亮。
造成死燈的原因有很多，比較復雜，主要是從靜電和封裝角度去分析。
色偏
定義：指LED發(fā)出的白光與標準色溫有誤差，誤差值大于10%。
造成色偏的原因是：
散熱不良，使LED的結溫過高熒光粉的涂抹不均勻，涂層厚的部位色溫偏低易發(fā)黃熒光粉質量不好膠粉比調(diào)配比不當燈閃
定義：
led燈出現(xiàn)非人為控制的間歇性亮滅
造成燈閃的原因：
驅動電源不穩(wěn)定，出現(xiàn)了間歇性的電流
透鏡等封裝材料受力變形，使金線接觸不良
光衰大
定義：
LED使用一定時間（1000小時），之后測試其光通量明顯小于使用前的光通量，兩者比值小于0.9?造成光衰大的原因：散熱不良，長時間過熱致使LED老化電流過大，致使LED加速老化膠粉配比不當
死燈原因如下：
芯片失效：芯片本身質量問題（裂紋或損傷）
芯片與基板粘接不良
引起光衰嚴重或死燈
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